Capa do livro de Uma Análise Numérica e Inversa do Processo de Soldagem TIG em Alumínio
Título do livro:

Uma Análise Numérica e Inversa do Processo de Soldagem TIG em Alumínio

Uma Análise Microestrutural Usando Problemas Inversos

Novas Edições Acadêmicas (2017-05-23 )

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ISBN- 1 3:

978-3-330-77471-1

ISBN- 1 0:
3330774711
EAN:
9783330774711
Idioma do livro:
Anotações e citações/ texto breve:
Neste livro é desenvolvida uma metodologia alternativa para a análise térmica do processo de soldagem TIG (Tungsten Inert Gas) em uma liga de alumínio 6061 T5. Para isso, desenvolveu-se um código numérico em C++ baseado na equação da difusão tridimensional transiente com perdas de calor por convecção e radiação, além da presença de uma fonte de calor móvel, denominado de IHWP3D. Também utilizou-se o Método da Entalpia para modelagem da zona de fusão. A metodologia foi validada através da realização de experimentos controlados em laboratório. O software foi avaliado quanto a precisão dos resultados numéricos quando comparados com os experimentais. Também foram realizadas análises da variação do coeficiente de convecção natural com a temperatura. Apresenta-se também uma avaliação da taxa de resfriamento do processo por convecção e radiação. Correlacionou-se também a microestrutura encontrada em cada região da Zona Termicamente Afetada com a taxa de resfriamento do processo. O conjunto de resultados propostos bem como as análises de taxa de resfriamento e microstrutural comprova a versatilidade da metodologia desenvolvida para o estudo de processos de soldagem.
Editora:
Novas Edições Acadêmicas
Website:
https://www.nea-edicoes.com
Por (autor):
Elisan dos Santos Magalhães, Sandro M. M. Lima e Silva
Número de páginas:
104
Publicado em:
2017-05-23
Stock:
Disponível
Categoria:
Engenharia mecânica, tecnologia de fabricação
Preço:
49.9 €
Palavras chave:
Problemas inversos, Processo de Soldagem TIG, transferencia de calor, transferência de calor, Métodos Numéricos e Experimentais

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