Couverture de Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')
Titre du livre:

Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')

Editions universitaires europeennes (12-12-2014 )

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ISBN-13:

978-3-8417-4129-5

ISBN-10:
3841741290
EAN:
9783841741295
Langue du livre:
Français
texte du rabat:
Ce projet présente le design, la simulation et la fabrication des capacités variables à électrodes fragmentées (AlSi) qui se déplacent latéralement à l’aide d’actionneurs électrothermique et électrostatique. Tous les composants passifs MEMS sont réalisés à de faibles températures (compatible ‘Above-IC’), en utilisant, une couche sacrificielle polyimide, 4 um d’AlSi comme couche structurelle et du cuivre épais. Pour augmenter la variation de capacité, nous nous sommes concentré sur la variation de surface. Ces solutions évitent l’effet ‘pull-in’ mais la variation de la capacité reste inférieure à 100% et la consommation en puissance est forte. Nous avons alors choisi de développer une autre capacité variable à électrodes fragmentées et par actionnement latéral électrostatique. Des circuits LC ont été réalisés et caractérisés, avec une variation de fréquence de 25% à 2GHz. Les inductances en cuivre ont été fabriquées avec succès et mesurées. Enfin, dans le même procédé, nous avons fabriqué et caractérisé des filtres passes-bandes WLAN et DCS pour un démonstrateur reconfigurable ‘front end’. Ces composants ont été fabriqués avec du cuivre épais 10 um.
Maison d'édition:
Editions universitaires europeennes
Site Web:
http://www.editions-ue.com/
de (auteur) :
Alexandre Mehdaoui
Numéro de pages:
184
Publié le:
12-12-2014
Stock:
Disponible
Catégorie:
Autres
Prix:
64.90 €
Mots-clés:
Nanotechnologie, MEMS RF, Capacité variable MEMS, inductance MEMS

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